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建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错:误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开:或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信
差分走线需要保持耦合从过孔内拉出:此处差分亚需要重新拉出耦合走线,并且差分对内等长需要注意规范:注意高度要小于2S。板上多余线头删除掉:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
电源网络DP3V3全都是飞线显示,内层存在电源层赋予对应网络即可:电源平面层没有赋予网络,导致存在飞线网络没有连接:焊盘扇孔注意对齐,都没对齐,需要修改:类似这种过孔内存在线头的自己删除:注意走线优化:地址线内还存在误差报错:不需要拉线的地
差分信号尽量包地包完全:此处上述一致原因,可以优化:此处电源信号的铜皮尽量优化宽一点,不然整体的铜皮载流量是从最窄处计算的:差分对内需要做等长处理,误差胃5MIL:此对差分没有做等长处理:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高
USB2.0:差分走线是需要保持耦合,需要修改,不合格:USB3.0:还有一块铜皮存在板外,自己删除下:此处器件注意整体中心对齐放置:差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔:此处差分需要优化,要耦合走线 :注意此处焊盘出线,需要从两侧边拉线出
注意优先布局静电器件 再去布局其他器件,优先级最高:注意差分从焊盘拉出也是需要保持耦合的:不要存在直角以及尖角:CC1 CC2信号需要加粗走线:差分打孔换层需要两侧打上地过孔:差分对内等长GAP需要大于等于3W:差分对内等长误差为5MIL:
差分从过孔拉出也需要耦合走线处理:注意差分等长规范,gap需要大于等于3W的:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taoba
差分线都不合格,都存在直角:完全是不允许的,需要删除重新走线。上面那组差分出现,需要跟下面那组一样,下面的差分是完全合格的耦合走线:焊盘不能随意出现,需要从中心往两长边拉线:差分对内等长误差为5MIL:单端线等长改下等长模式,也是不能直角:
还存在较多短路报错,对应报错区域自己检查下:存在飞线:注意电感内部挖干净一点:注意铜皮不要尖角以及直角,整合下全部都钝角铺铜:走线也不能直角:这种铜皮完全不合格,板上类似铜皮都要重新绘制再去铺铜:走线要么没有从焊盘中心拉线,要么没有完整从焊
GND网络都乜有连接完全:这里的铜皮已经割断了:注意差分从过孔内耦合拉出:上面那对差分优化为下面的差分拉入焊盘的方式:此处差分拉入过孔也需要优化:走线出焊盘之后再去加粗线宽:RX TX都没有创建组内等长:差分对内等长误差5MIL:需要注意修
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