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电感底部不能放置器件，建议吧电阻电容放到IC底部去，重新布局下：铺铜尽量不要直角以及尖角：类似情况的都自己修改下。电感内部要挖干净：扇孔要对齐等间距：板上这种死铜去除掉：铜皮都仔细认真绘制，把焊盘包裹上，不要很随意：焊盘扇出主意拉直出去，跟
此处输入部分的GND不需要在此处打孔接地，是输入的GND跟输出的GND连接在一起，统一在中间的IC地焊盘上打孔，进行单点接地：需要电源输入跟输出的地网络铜皮全部连接在一起，所以输出的布局需要调整下，方便地网络连接：后期自己把输出电路的地跟电
电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
还存在网络并未连接完全，自己后期铺地铜进行连接：注意调整下器件位号丝印，不要覆盖在焊盘上或者是重叠，直接就近放在器件旁边整齐排列即可：过孔散热焊盘上的开窗即可，其他的盖油处理：铺铜注意不要有这种尖角：电感内部注意挖空处理：自己看下过孔都没网
电感底部不能放置器件以及走线：把电容都可以塞到IC底部，自己布局处理下。底层器件注意对齐：电感内部挖空处理：IC焊盘扇孔注意下对齐：板上多余没网络过孔或者走线删除掉：GND铺了铜就不用走线连接了：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
注意铜皮不要直角，都要钝角：电感内部除了焊盘其他的空间挖掉：反馈信号8-12MIL就可以了：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://ite
此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，DCDC电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮
建议顶底层可以铺上大地铜：铜皮注意这种尖角：注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：跨接器件两边可以多打地过孔：差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：此处晶振净空调整下：等长之间注意保持3
SATA：可以直接把差分规则里面的耦合度设置大一点就不会报错了：此处差分直接走顶层不用扇孔了：MIPI：注意差分组跟组等长误差为10MIL：此对差分对内等长误差是5MIL：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PC
下面这一组数据线尽量还可以稍微紧凑点：等长可以咬合等长，比较节省空间并且也比较美观：平面分割的分割带建议宽度20MIL：其他的没什么问题，等长尽量可以紧凑并且美观点。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训
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