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红圈内的是一整路dcdc电路，只需要这些器件地焊盘连接到一起在芯片下方打孔，不需要把整个电路板的地焊盘都一起连接焊盘避免从长边、四角出线反馈信号走线连接到dcdc电路最末端顶层焊盘没有连接铺铜走线尽量避免直角锐角器件摆放太近相互干涉电源主输
差分等长错误：1.尽量在引起不等长端绕线 2.差分对内等长绕线高度和间距不规范地址线要单根包地打孔处理tx、rx分别建立等长组等长，两组走线之间保持4w间距，有空间单组包地或两组包地以上评审报告
走线尽量连接到焊盘中心，这样容易造成开路2.底层铜皮没有网络，存在开路，后期自己指定网络重新铺铜，地网络可以底层铺一块整版铜皮进行连接3.铺铜尽量把焊盘包裹起来，否则容易造成开路4.散热过孔需要开窗处理5.注意焊盘这个地方用十字连接容易出现
电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住，容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报
多处存在开路报错焊盘应从短边出线，避免从长边和四角出线ddr和芯片放置太近，导致没有足够空间绕线，绕线很乱走线不能从同层器件中间穿过时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿，后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等
1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1
1.布局、布线未完成，多处电源信号、时钟信号等重要信号未布局。2.差分对内等长错误3.内层负片没有铜皮，地和电源网络都没有连接4.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围以上评审报
此处走线8mil不满足载流，建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
