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网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔,间距要保证2mm,有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理,包地要包全6.焊盘出线不规范,
个别器件注意整体对齐:注意等长线之间需要满足3W间距原则:没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W:差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
1.差分出焊盘后应就近耦合,尽量保持长度相等2.差分换层应该从过孔中间连出,旁边打上两个回流孔3. 走线多处锐角,应该避免锐角直角4.走线应该尽量短不要绕,时钟走线需要包地处理5.差分走线长距离不耦合6.走线直接连接就可以,删除多余走线7.
1.232的升压电容走线需要加粗2.走线尽量不要从小电阻电容中间穿线,容易造成短路3.USB走线不满足差分间距规则,可以打孔4.焊盘出线需要优化一下,拉出焊盘在进行加粗5.晶振需要包地处理,其他信号线不要从晶振里面穿6.USB差分对内等长5
跨接器件旁边尽量多打过孔,地分割间距尽量1mm,有器件的地方不满足可以忽略2.差分对内等长误差5mil3.差分走线需要优化一下4.晶振走内差分,需要包地处理5.走线没有连接到焊盘中心,存在开路6.未创建RX和TX class,误差范围100
器件布局应该在BGA上对应焊盘的方向,尽量缩短走线,2.差分对内等长Space的高度是1倍到2倍间距的高度。3.差分包地应该尽量包过来4.走线在焊盘中应该和焊盘保存等宽5.包地线很长一段走线没有打孔。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问