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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.地网络尽量在地平面层铺铜进行处理3.TX和RX需要创建等长组进行等长4.注意器件摆放不要干涉5.注意电源要尽量满足载流，线宽保持一致以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解P
这里有未连接的线路变压器下未挖空处理这两组差分对内误差要小于5mil晶振背面不允许走线和放置器件，并且晶振需要包地处理变压器这里的线除了差分要不小于20mil这个间距要大于1mm这里走线不满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
差分走线包地尽量包全：此处扇孔重新优化下：此处连接两个过孔一起连接上，不然另一个过孔没有用：CC1 CC2信号需要加粗走线：此处差分走线完全不耦合 ，不合格：差分对内等长注意需要符合规范：好多差分走线以及对内等长不符合规范，都需要修改。以上
晶振需要走内差分形式2.测试点不要放在过孔上面3.差分对内等长误差为5mil4.走线未完全连接，存在开路5.走线不要从小器件中间穿，后期维修容易造成短路
未创建TX和RX的class，分别等长误差100mil2.时钟信号要进行连通并包地处理3.焊盘出现需要优化一下4.变压器所有层需要挖空处理5.差分对内等长误差5mil6.差分出线要尽量耦合7.没有添加差分对的class8.pcb上存在多处开
差分对内等长凸起捣鼓不能超过线距的两倍2.差分出线可以在优化一下3.此处走线可以从焊盘拉出后子啊进行加粗处理4.差分对内等长误差5mil时钟信号需要单根包地处理，或者离其他信号20mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评
1.差分对内等长不规范2.差分走线不规范，出焊盘后应该尽量耦合，后面两个电容可以布局到背面。3.这里是兼容设计，上下两个电阻应该叠放到中间器件焊盘上，以保证差分和电阻的连接不受影响。4.差分走线不耦合，没有按照差分布线间距走线5.过孔重叠以
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
SI分析的前期准备完成之后，就可以进行信号完整性分析了，执行Analyze/SI EMI Sim/Probe命令，然后选择需要进行SI分析的网络或者差分对（模型分配中必须设置好差分对），如下图所示：
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