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差分线等长不符合规范,锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分走线尽量耦合3.电源线宽尽量保持一致,满足载流4.中间的焊盘可以多打过孔5.存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在同样的问题,后期自己修改一下2.注意差分走线要尽量耦合3.一对差分只用进行对内等长,不用两根都进行绕蛇形4.滤波电容尽量靠近管脚摆放,走线加粗,需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
差分线都不合格,都存在直角:完全是不允许的,需要删除重新走线。上面那组差分出现,需要跟下面那组一样,下面的差分是完全合格的耦合走线:焊盘不能随意出现,需要从中心往两长边拉线:差分对内等长误差为5MIL:单端线等长改下等长模式,也是不能直角:
差分线可以在优化一下2.晶振走内差分,且包地处理,并在地线上打过孔3.注意等长线之间需要满足3W4.网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil5.存在一处开路报错以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训
此款Pangu开发板是《朱老师主流芯片方案快速上手系列课程》中的第一个主流芯片方案板卡,本系列课程的第一部分就是:STM32MP1方案快速上手课程。
跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm2.485需要走内差分处理,后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗,单根包地处理4.差分线要尽量耦合,可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外,其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
PCB设计:检查线间距时差分间距报错的处理方法 为了尽量减小单板设计的串扰问题,PCB设计完成之后一般要对线间距3W规则进行一次规则检查。一般的处理方法是直接设置线与线的间距规则,但是这种方法的一个弊端是差分线间距(间距设置大小不满足3W规则的设置)也会DRC报错,产生很多DRC报告,难以分辨,如图12-23所示。
电感所在层测内部需要挖空处理2.地分割间距最少控制1mm以上,有跨接器件的地方不满足可以忽略,其他地方尽量一致3.除差分线外,其他的都需要加粗到20mil4.注意过孔尽量不要上焊盘5.注意等长线之间需要满足3W6.地址线也需要添加等长组进行
线没有拉完。差分走线不耦合,间距不一样差分对内误差大于+-5mil差分线也没有包地处理这里应该这么摆放这里走线太细了,一个过孔也不满足载流,建议铺铜处理多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程