差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡

注意电源走线需要加粗，满足载流2.此处电源不满足载流，后期自己铺铜处理3.晶振需要包地处理，并在地线上打上地过孔4.注意232的升压电容走线需要加粗5.差分换层尽量在旁边打上一对回流地过孔6.USB差分对内等长误差5mil7.确认一下此处是

USB 2.0和USB 3.0是最常见的通用串行总线，也是应用广泛的输入输出技术规范，也是由Intel公司开发的总线架构之一，被广泛应用在个人电脑和移动设备等信息通讯产品，因此是工程师最为了解的接口之一，但很多人可能不太清楚USB 2.0/

随着科技迭代发展，电子设备的接口类型也在迭代更新中，造成市场上有较多的接口及协议，那么市场上有哪些接口？它们各有什么优缺点？今天为小伙伴们盘点下！USB全称为Universal Serial Bus，即通用串行总线，是一种输入输出接口的技术

差分信号之间要用GND隔开：差分需要包地处理：此处打了两个孔，连接也两个都连接上，不然另一个孔没有意义：注意差分信号都需要包地处理：注意差分对内等长gap需要大于等于3w：没满足的都去重新等长下。差分对内等长误差为5MIL：以上评审报告来源

焊盘出现需要优化一下2.差分对内等长误差5mil3.其他没什么问题USB2.0注意差分走线要满足车分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item

差分等长不规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分对内等长都需要优化，不满足要求2.器件摆放尽量中心对齐3.注意过孔不要上焊盘4.此处走线不满足差分间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访

由于该系列一经发布，反响良好，所以本文将更新电子工程师必须了解的名词术语系列下篇，若是想看上篇可点击右侧链接《电子工程师必须了解的名词术语（上）》。FPGA（Field Programmable Gate Array），即现场可编程门阵列，

了解过智能手机发展史的人都知道，很久以前，智能手机的接口是混乱且不统一，最多甚至高达30种以上的充电接口，后来USB-C的问世，加上欧盟委员会的督促，导致USB-C接口成为应用最广泛的接口之一。虽然经过调整，当时的接口可分为USB-C、Li