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Allegro软件绘制PCB封装，比其它EDA软件相对于复杂一些，步骤更多一些，我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤。
答：热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用：Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
答：封装、焊盘设计统一采用公制系统，对于特殊器件，资料上没有采用公制标注的，为了避免英公制的转换误差，可以按照英制系统绘制。精度要求：采用mil为单位时，精确度为2；采用mm为单位时，精确度为4。
答：在做焊盘时插件钻孔有三种模式：Circle Drill、Oval Slot、Rectangle Slot。在焊盘编辑器中制作钻孔时时，可以选择如图4-29所示： 图4-29 钻孔属性三种模式选取示意图Ø Circl Drill：圆形钻孔，如下图4-30所示： 图4-30 圆形钻孔示意图Ø Oval Slot:椭圆形钻孔，如下4-31所示： 图4-31 槽孔钻孔示意图Ø Rectangle Slot
答：常规的阻容器件一般命名方式都是前面一个类型，后缀加上尺寸，一般是英制的。其器件实体尺寸如图4-125所示
答：从PCB中导出封装只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封装的导出，具体操作如下所示：第一步，用Allegro软件打开PCB文件，点击File-Export-Libraries命令，如图4-66所示， 图4-66 执行导出封装操作示意图第二步，在弹出来的对话框里，按下图示勾选好，然后在Export to directory的下方选择导出的库路径，如图4-67所示， 图4-67 参数选择示意图第三步，点击Export按键，可
答：首先，指定好库路径，创建异形的Shape文件。选择File->new命令，在弹出的对话框中选择Shape Symbol，如图4-34所示； 图4-34创建异形表贴焊盘示意图第二步，按照制作贴片元器件中的方法设置好原点位置和单位，再使用Shape命令绘制所需要的图形，再进行保存，如图4-35所示； 图4-35 异形焊盘参数设置示意图第三步，一般使用Shape制作焊盘，除了要制作Regular Pad所用的Shape,还要制作Soldermask所用的Shape，Solder
答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70 显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示
答：形状非常不规整的图形，我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘，具体操作步骤如下所示：第一步，打开已经画好的DXF，对DXF图形进行闭合处理。在Autocad软件里输入pe并按ENTER确认，如图4-37所示； 图4-37 CAD软件执行PE示意图第二步，按M键，按ENTER确认，如图4-38所示； 图4-38 CAD软件执行闭合示意图第三步，一段一段地选择图形中的所有元素，按ENTER确认，如图4-39所示； 图4-39 &nb
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