一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、引脚编号（Pin Number）、引脚间距、引脚跨距、丝印线、装

电容与大面积铜皮接触时，需要做热风焊盘 ，但是我想直接给焊盘加route keepout区域 该怎么操作？想在焊盘的四个引脚相同的位置添加route keepout ，有什么快捷办法吗 手动放的话 总是位置不能对称对齐 有大佬知道么

在Allegro中槽孔的热风焊盘应该如何处理

答：在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-Libraries…，在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；

答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm  

随着苹果手机对无线充的支持，无线技术逐渐成为智能手机的主流配置，并且向着各个行业蔓延开来。无线充牙刷，无线充家私，无线充水杯，等新产品也是层出不穷，而且发射功率越来越大。所以本套直播课程，就向大家讲解无线充的基础版本 - 5W无线充的协议框架，无线充常规的测试规范，以及代码的实现。

PCB设计的时候我们会涉及到哪些规则？线宽用多宽？会涉及到我们的线宽规则！走线和走线之间要多大的间距？会设计到我们的电气性能规则。那这些规则的值到底是从哪里来的呢？和哪些因素相关呢？我们又如何针对性的选择我们所需要的的值呢？作为新手的你是不是有百般疑问？那我们这节直播课给你娓娓道来！

为什么数据填好了热风焊盘不能生成，反而会报错Arc segment is outside of the extents.

直插器件必须用热风焊盘，这个说法对吗？如果不做成热风焊盘，就是铜皮不能是十字花连接，是全部连接了，电气性能不影响，只是以后拆除器件不方便，对吗？