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这个封装有问题,去库里把焊盘上的铜皮删掉就可以铺铜不要有直角锐角有没连接的线不要有sub线头不要从焊盘侧面出线dcdc要单点接地这里不要打孔,从芯片下面回流散热过孔背面也要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需
答:在做PCB设计时,有时结构上会对局部的器件布局有高度要求,不能将超过高度限制的器件放到限高区,否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置,设置好了就可以在设计时查看高度信息,辅助我们进行PCB设计。第一步,打开一个PCB封装,将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来,如图4-70所示, 图4-70 显示元器件占地面积示意图第二步,点击Setup-Areas-Package Height选项,如图4-71所示
课程介绍:为了解决学员反馈的Allegro操作难、新版本不会用、不知从何下手去学这个工具、不会安装等疑难杂症,我们本次课程采用了最新版本CadenceAllegro17.4来录制的。从原理图符号、原理图绘制、PCB封装、PCB绘制这几个方向
PCB封装的元素组成
电路设计完成之后,就是我们的PCB封装的设计,那么PCB封装是什么呢?PCB封装就是元件实物映射到PCB上的产物。元件库跟PCB库的相互结合,是电路设计连接关系 和实物电路板衔接的桥梁,所以我们需要明确PCB封装创建的重要性以及其的组成有哪些元素?