直播介绍：DDR SDRAM高速存储器是在高速PCB设计当中常见的模块，很多工程师对于如何处理单片、两片以及多片的布局、布线设计有很大的困惑，是一个设计难点。开设本次直播旨在全方位、多层次的去介绍DDR SDRAM高速存储器以及设计思路。直

以前信号完整性（SI）问题仅仅出现在高速电路板，但随着电子器件的特征尺寸越来越小元件的供电电压、噪声容限也开始下降，耦合电容增加，这些都导致了在IC系统中会出现信号完整性问题，那么该如何处理IC设计的信号完整性问题？一般来说，影响信号完整性

答：我们在PCB设计中经常听到需要漏铜处理，或者是这里我要铺白油，这在PCB板上非常好理解，生产出来黄色的就是铜，白色一块的就是白油。我们这里讲解一下，在Allegro软件中如何处理，具体操作如下所示：

答：在PCB设计完成后，需要导出器件物料BOM表单，以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM，也可以在PCB中导出BOM，在PCB中导出BOM可按以下步骤进行：

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大多是以 bga 的型式包装，简言之，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的 package 内拉出。因此，如何处理 BGA package 的走线

在ＡＤ中，所有层打开后焊盘出现这种情况，层切换到顶层也是这样，在ＰＣＢ库里面也是这样，只有把top paste和topsolder 关闭后才能看到焊盘的网络和标识，不然怎么切换层都看不到，请哪位高手帮忙解决一下，谢谢AD 焊盘

在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前，我们先来了解下As

本文专门介绍使用单点金刚石车床加工自由曲面的主要可制造性参数，解释了可制造性参数如何与仪器参数相关联，并展示了如何在 OpticStudio 中检查和控制这些可制造性参数。此外，还解释了如何处理其考察区域外的自由曲面的行为。例如，使用塑料自

很多电子工程师在设计时域电路中，总会遇见很多很多问题，其中之一就是多时域设计中如何处理信号跨时域？这个问题曾劝退很多萌新，今天我们将回答这个问题。不同的时钟域之间信号通信时需要进行同步处理，这样可以防止新时钟域中第一级触发器的亚稳态信号对下

上次我们就聊到硅晶柱成长制程，那么之后是晶柱切片后处理，将晶柱做裁切与检测，裁切掉头尾的晶棒进行外径研磨、切片等步骤，所以我们来看看晶柱是如何制作成一片晶圆。1、切片（Slicing）长久以来经援切片都是采用内径锯，其锯片是一环状薄叶片，内