No data
写文章
发视频
提问题
传文档
电子设计讲堂 专家精讲课程 知识传授指导
前沿电子资讯 电子技术干货 经验知识总结
设计问答汇总 在线答疑解惑 达人倾囊相授
专业行业文档 知识类目清晰 要点一键下载
阻抗计算神器 多层板阻抗 凡亿层压结构
PCB设计指南 EDA设计指南 封装设计指南
Symbol下载 PCB封装下载 3D模型下载
凡亿Skill工具 敷铜脚本插件 快速添加差分
技术题库汇总 如何谈薪资 常见面试技巧
优质电子公司 专业人才简历 高薪一键触达
凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
答:封装、焊盘设计统一采用公制系统,对于特殊器件,资料上没有采用公制标注的,为了避免英公制的转换误差,可以按照英制系统绘制。
精度要求:采用mil为单位时,精确度为2;采用mm为单位时,精确度为4。
注意布局的时候器件整体中心对齐:底层器件也注意对齐:打孔也需要对齐:5V电源走线加粗或者铺铜连接好:铺铜连接之后不需要再走线连接了:注意电感内部当前层需要挖空,放置一个keepout区域:过孔都没有对齐等间距:LDO电路的电源信号也需要加粗
电源座子需要超出板框放置2.存在开路3.采用单点接地,此处可以不用打孔,只用在散热焊盘上打孔即可4.尽量从焊盘中心出线5.电源输出电容应该先打后小6.电容位置错误,这是第二路电源的输入电容,应该放在后面7.走线尽量不要有锐角,后期自己调整一
答:1)钢网大小应该与焊盘是一样大的; 2)贴片焊盘才会有钢网,插件是不需要做钢网的; 3)为保证足够的锡浆/胶水量及保证焊接质量,常用推荐钢片厚度为: 印胶网为0.18mm-0.2mm, 印锡网为0.1mm-0.15mm; 4)为保证钢网有足够的张力和良好的平整度,通常建议钢片边缘距网框 内侧保留有20~30mm;5)我们在Allegro软件中设计焊盘的钢网,需要用到焊盘编辑器,也就是Pad
差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.ta
答:我们在进行差分布线设计的时候,特别是高速信号差分,在进行打孔换层的时候,都会在旁边添加回流地过孔,若差分信号比较多的时候,去添加,就非常繁琐,也容易遗漏,我么这里讲解一下,如何去进行自动添加,具体操作如下所示:
专注电子、科技分享,对电子领域深入剖解
发文章
实物解析PCB是如何工作的(英文讲解)
零基础电子设计:项目,运放SR测量,方波发生器看Slew Rate,压摆率
Altium Designer19 PCB界面中常见错误查找和解决
Altium Designer中原理图如何查找相应的元件
电子设计:硅二极管导通电压真的是0.7V吗?
物联网全栈开发之小程序开发和PYQT桌面端开发入门
2023-08-21 16:30:02
2023-08-26 13:52:07
2023-08-26 13:52:41
2023-08-26 13:52:59
2023-08-27 22:52:59
2023-08-30 15:55:42
2023-09-09 14:36:37
2023-09-09 15:31:00
2023-09-09 15:41:33
2023-09-09 16:37:29
2023-09-09 16:38:54
我要投稿
技术文章
视频教程
百问百答
下载APP
在线客服