一个优秀的工程师设计的产品一定是既满足设计需求又满足生产工艺。规范产品的电路设计，辅助PCB设计的相关工艺参数，使得生产出来的实物产品满足可生产性、可测试性、可维修性等的技术规范要求。本文将从初学者的角度出发，带你快速了解PCB制造中的常用

衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第二道主流程为钻孔。钻孔的目的为：对PCB进行钻孔，便于后续识别、定位、插件及导通。目前，行业内主流的PCB钻孔方式为：机械钻孔、激光钻孔。其中，机械钻孔的子流程主要有6个。【1】

​​任何pcb设计文件设计完成后，都需要通过相关功能输出生成所需要的文件资料，allegro软件的功能确保了pcb的设计数据与成产文件完全一致，从而可以直接在设计界面中输出所有pcb生产、测试、装配所需的文件，以下要将的是pcb钻孔表格的设置与生成

PADS多人协作技巧：利用REUSE功能实现同一PCB上相似模块复用

​​我们发个板厂的文件有以下几个文件:gerber 文件，钻孔文件，IPC网表，贴片坐标文件。

什么叫做金属化孔？

AD19背钻孔的设置

大功率激光器广泛用于各种领域当中，例如激光切割、焊接、钻孔等应用中。由于镜头材料的体吸收或表面膜层带来的吸收效应，将导致在光学系统中由于激光能量吸收所产生的影响也显而易见，大功率激光器系统带来的激光能量加热会降低此类光学系统的性能。为了确保

答：非金属化孔，Non-Plated Through Hole, 缩写为NPTH，就是仅仅在板子成品的后工序中，单纯钻一个孔而已，用作机械的定位而已。这个孔跟金属化孔一样，也可以有钻孔跟焊盘，只是过孔的内壁是没有铜的，所有叫做非金属化孔。金属化孔与非金属化孔的最大的区别在于过孔的内壁是否有铜，在PCB版图中看到的非金属化孔的效果如图1-17所示，最显著的特征就是非金属化孔的钻孔大小与焊盘是一样大的。 图1-17 焊盘编辑器中非金属化孔示意

丝印层的设置与电气层设置步骤大致相同，主要区分内容在层对应的选项，注意丝印包含TOP、BOTTOM层，需要设置2个文件。TOP层设置如图5-172、5-173所示。图5-172 丝印层TOP设置图5-173 丝印层Silkscreen TO