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热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。如图所示。热风焊盘有以下两个作用:
Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的,所以为了防止因为散热太快而造成虚焊,故电源和接地过孔采用热风焊盘形式;
Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压,导致孔壁变形。
Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤。
FC封装的一般工艺流程如下:1)将带有芯片凸点的7FC芯片对齐贴装在底部芯片或基板上;2)布局完成后,通过回流焊或热压键合工艺进行键合;3)互连形成后,在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙;4)填充完成后,将组装件放在固化炉中进行底填料的固化。得到的FC封装体的一般结构
大家学习完我们上一期的阻焊与阻焊层的介绍之后,相信大家对此也有一定的了解了,那么我们这期给大家介绍一下什么是PCB钢网!首先我们先看一下钢网层在EDA软件上面的表现形式:大家会发现,在钢网层当中有一些器件是有钢网的,有一些是没有钢网的,我们
在PCB的制造过程中,表面处理是极为关键的环节,可为PCB提供保护、改善焊接性能和提高信号传输质量,因此掌握关于表面处理方式的PCB知识是很有必要的,下面将谈谈PCB表面处理方式。1、镀金(Gold Plating)镀金是一种常见的表面处理
PCB封装库,PCB符号,也叫PCB封装,就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数,比如元器件的大小、长宽、直插、贴片以及焊盘的大小,管脚的长宽、管脚的间距等用图形方式表现出来。PCB封装的作用,就是把元器件实物按照1:1的方式,用图形的方式在PCB绘制软件上体现出来,以便绘制PCB版图的时候,进行调用,进行PCB封装绘制的时候,必须保证跟实物是一致的,后期进行电路板装配的时候,才可以装配上。
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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