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电源座子需要靠近板边放置2.pcb上存在短路3.滤波电容靠近跨接电感放置4.输出主干道尽量铺铜处理5.输出滤波电容先大后小进行摆放6.反馈从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可7.主干道器件尽量顶层放置8.中间的散热焊盘需要打
铜皮要包住焊盘电感下面要挖空散热焊盘两面都要做开窗处理dcdc要单点接地，这里的地过孔不用打，从芯片下方回流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item
01前言工作中的电路板有许多发热比较大的元器件，比如MOS管、LED、三极管，尤其在满载的情况下更为严重，散热通孔是众所周知的一种通过电路板表面贴装元件的散热方法。在结构上，板上开有一个通孔，如果该板是单层双面板，则使铜箔连接电路板的顶面和
输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放，越近越好，尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下，尽量紧凑，器件中心对齐，更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打
散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线，线宽不能超过焊盘宽度，拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
输出打孔要打在滤波电容后面2.此处不满足载流，载流是一铜皮最窄出计算的，后期自己加宽一下铜皮3.铺铜是尽量把焊盘包裹起来，这样容易造成开路4.存在多处开路和drc报错5.电感下面不要走线和放置器件6.注意中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理7.
PADS覆铜平面
覆铜平面是动态铜皮类型，即绘制好铜皮后，碰到障碍物，覆铜后期形状会规避障碍物，以免DRC生成。1）覆铜平面添加步骤与铜箔操作基本类似，首先执行菜单命令中“工具-选项”或者使用组合快捷键“Enter+Ctrl”，设置“热焊盘”选项，如图5-1
答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al
差分对内误差控制在+-5mil以内rx和tx需要等长的类没有建对，要建这里phy芯片到ic的rx和tx的等长组散热焊盘要双面打孔处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：
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