一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。
在Cadence Allegro软件中，以下元素是必须要有的：焊盘（包括阻焊、孔径等内容）、丝印线、装配线、位号字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件最大高度、极性标识（只针对极性器件）、原点。如图所示，QFN48的封装展示。
做Allegro实战视频教学的先深圳市凡亿技术开发有限公司设计中心技术总监；凡亿教育创始人；PCB联盟网电子论坛特邀版主；长期致力于Cadence Allegro高速PCB设计与Cadence Allegro 高速PCB设计视频教学；具备丰富的PCB设计实战经验，尤其擅长高速信号数字类、消费电子类产品的PCB设计。其系列Cadence Allegro软件速成视频教程、Cadence Allegro版PCB设计全流程实战视频深受业界PCB爱好者的赞誉，是开启PCB实战视频教学的先驱者。驱者
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