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照我的理解应该第一层是半固片的材料，第二层是芯板的材料，那第三层应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材？求解
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小刘 关注Ta
哥只是个传说，不要迷恋哥！
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按照我的理解第一个应该是半固片的材料，第二个是芯板的材料，第三应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材，还是说不用管这些设置，求解
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哥只是个传说，不要迷恋哥！
照我的理解应该第一层是半固片的材料，第二层是芯板的材料，那第三层应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材？求解
按照我的理解第一个应该是半固片的材料，第二个是芯板的材料，第三应该也是半固片的材料，为什么是pcb的基材，还是说不用管这些设置，求解
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