EDA设计
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器件引脚小尺寸的孔和槽如何避坑?
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凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书
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PCB封装中什么时候需要画禁止布线区呢?一般画多大尺寸呢?
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多层板的焊盘到底应该怎么设计?四种主要设计方式带你搞懂!
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陶瓷基板的机械强度及其在电子设备中的应用
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器件引脚的方槽、方孔如何避坑?
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Layout软件中的焊盘的一般命名方法是什么呢
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陶瓷封装基板在微波器件中的应用研究
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电子元器件封装(Package)
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DPC陶瓷电路板评估5G通信基站的功率放大器研究
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7-10先进CMOS图像传感器中的氮化铝陶瓷电路板:实现高分辨率成像
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如何解决bom物料与焊盘不匹配问题
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