扫码关注
【行业动态】12月3日，2025国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）在深圳国际会展中心开幕。深圳市柳鑫实业股份有限公司以“三十年专注PCB钻孔材料”为主题，展出多款高端材料与配套技术方案，吸引行业关注。
本次参展，柳鑫实业围绕高技术、高品质、高性价比的产品定位，重点展示了适用于AI、高速通信等场景的PCB材料与解决方案，主要包括：
高精密背钻材料：采用复合材料与特殊树脂工艺，提升钻孔定位精度，适用于高速通信、AI服务器等领域的背钻及细小孔径加工需求；
PCB钻孔披锋控制方案：具备独立抑锋功能的感光涂层，支持整板涂覆与局部填平两种模式，适用于厚板、厚铜板等易变形板材的加工；
高散热润滑垫板：通过树脂涂层实现快速散热与钻针润滑，适用于高密度板、厚板等复杂结构加工场景。
此外，公司还展出IC载板层材料、耐棕化胶膜等新产品，吸引来自日韩、东南亚及国内多家PCB厂商现场交流。柳鑫实业自创立以来，持续专注于PCB钻孔材料的自主研发与技术突破，已推出覆膜铝片、高精度背钻盖板、DB压敏垫板等多款具有自主知识产权的产品，并参与制定多项行业标准。其产品远销全球三十多个国家与地区，在全球PCB专用材料细分领域占据重要地位。展会现场，柳鑫展位吸引众多业内人士驻足交流，显示出市场对高性能、高性价比PCB材料方案的持续关注。随着AI、高速通信等新兴应用的快速发展，上游材料技术的创新将为产业链升级提供重要支撑。
![电子设计：数字滤波器分类及技术指标[学以致用系列课程之数字信号处理]](https://api.fanyedu.com/uploads/image/65/de739e62290b3c228508ca5d1a65c9.png)
