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全新,嵌入式/FPGA: AGFC019R24C2I3V、AGFC019R24C2E3E、AGFC019R24C2E2V基于10纳米技术

2024-06-07 15:26
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Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术,可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接,同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术,集成了首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二代Hyperflex™ FPGA 架构,可将性能提升多达 40%,将数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低多达 40%。


Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA,如 F 系列、I 系列和 M 系列,为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率(高达 116 Gbps)的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL,并配有用于集成封装内置 HBM2e 内存的选件,可实现高性能内存带宽(超过 1 TBps)。这些功能为通信、数据中心、科学计算、视频、高端测试/测量/医疗等领域的大多数计算、带宽和内存密集型用例提供定制连接和加速。


Agilex® 7 FPGA F 系列 019(R24C)系列器件:

AGFC019R24C2E2V

AGFC019R24C2E3E

AGFC019R24C2I3V

AGFC019R24C3E3E

AGFC019R24C2I2V

AGFC019R24C3I3E

封装.jpg

F 系列面向范围广泛的应用,采用10 纳米 SuperFin 工艺技术打造而成,提供高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级 DSP 块,以及高性能的加密块。


AGFC019R24C2I3V

架构:MPU,FPGA

核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点

闪存大小:-

RAM 大小:256KB

外设:DMA,WDT

连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度:1.4GHz

主要属性:FPGA - 1.9M 逻辑元件

工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:2340-BFBGA 裸露焊盘

供应商器件封装:2340-BGA(45x42)

I/O 数:480


AGFC019R24C2E3E AGFC019R24C2E2V

架构:MPU,FPGA

核心处理器:带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮点

闪存大小:-

RAM 大小:256KB

外设:DMA,WDT

连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG

速度:1.4GHz

主要属性:FPGA - 1.9M 逻辑元件

工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)

封装/外壳:2340-BFBGA 裸露焊盘

供应商器件封装:2340-BGA(45x42)

I/O 数:480


F-系列主要特点:

面向一系列需要在功耗与性能之间保持最佳平衡的应用

57.3 万 - 270 万逻辑元件

最高支持 58 G 收发器

PCIe 4.0 x16

DDR4 接口

四核 Arm Cortex-A53 SoC 选项


注:本文部分内容与图片来源于网络,版权归原作者所有。如有侵权,请联系删除!

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