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Agilex™ FPGA 家族基于10纳米技术，可为各种计算密集型和带宽密集型应用提供定制加速和连接，同时提高性能并降低功耗。 Agilex™ FPGA 家族采用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术，集成了首款基于 10 纳米制程技术的 FPGA 架构和第二代Hyperflex™ FPGA 架构，可将性能提升多达 40%，将数据中心、网络和边缘计算应用的功耗降低多达 40%。
Agilex™ 7 器件包括业内高性能的 FPGA，如 F 系列、I 系列和 M 系列，为要求严苛的应用提供一系列高级功能。这一层级的产品提供高数据传输速率（高达 116 Gbps）的收发器、率先支持 PCIe 5.0 和 CXL，并配有用于集成封装内置 HBM2e 内存的选件，可实现高性能内存带宽（超过 1 TBps）。这些功能为通信、数据中心、科学计算、视频、高端测试/测量/医疗等领域的大多数计算、带宽和内存密集型用例提供定制连接和加速。
Agilex® 7 FPGA F 系列 019（R24C）系列器件：
AGFC019R24C2E2V
AGFC019R24C2E3E
AGFC019R24C2I3V
AGFC019R24C3E3E
AGFC019R24C2I2V
AGFC019R24C3I3E
F 系列面向范围广泛的应用，采用10 纳米 SuperFin 工艺技术打造而成，提供高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度定点和浮点运算的高级 DSP 块，以及高性能的加密块。
AGFC019R24C2I3V
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：480
AGFC019R24C2E3E / AGFC019R24C2E2V
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 1.9M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2340-BFBGA 裸露焊盘
供应商器件封装：2340-BGA（45x42）
I/O 数：480
F-系列主要特点：
面向一系列需要在功耗与性能之间保持最佳平衡的应用
57.3 万 - 270 万逻辑元件
最高支持 58 G 收发器
PCIe 4.0 x16
DDR4 接口
四核 Arm Cortex-A53 SoC 选项
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