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1949-2023年中国半导体政策发展及市场趋势汇总

2023-09-18 15:58
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自从1950年集成电路和计算机等陆续被发明出来,人类开始进入电子信息技术时代,作为国家核心经济产业,半导体产业的重要性只有增强,没有减弱。所以下面我们来看看1949年到2023年,中国半导体产业有哪些值得关注的政策,又经历了哪些变化。

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纵观历史上来说,中国大陆半导体产业政策大致上分为三大发展阶段,即1949-1990、1991-2014、2014至今,这三大阶段政策都不同,发展侧重点也有很大的差别。

1、1949-1990年

该段时期跨度比较大,可主要分为1949-1969和1970-1990年。

在1949-1969年,当时全球集成电路刚兴起,我国大陆年基本上与欧美国家处在同一起跑线,当时中国关于半导体行业出台的政策并不多,直到1965年,中国终于成功研制第一块硅基集成电路,开创了中国集成电路产业史。

在1970年-1990年,随着集成电路的研制成功,中国出台的半导体产业政策开始增多,如:

1982年,电子计算机和大规模集成电路领导小组成立,开始制定了中国集成电路发展规划;

1989年,“八五”集成电路发展战略研讨会提出了振兴集成电路的发展战略等等...

但中国在半导体产业总体发展起步较晚,与国际先进水平的差距逐渐拉大,在这段时期,中国大陆落后了。

2、1990-2014年

首先,在这段时期,全球半导体行业进入了高速发展期,我国出台的半导体产业政策也开始增多,在这些产业政策的推动下,我国在集成电路产业取得了相当多的成果,但由于种种原因,不可避免地与欧美国家拉开了差距。

当时国家在半导体行业总体资金投入不足,因为半导体行业是典型的技术和资金密集型产业,我国还处于爬坡期,需要源源不断地资金投入,再加上欧美EDA软件的冲击,企业在IDM国际竞争力不高,没有找对自身核心竞争力,半导体人才培养体系仍未初步形成等等,导致了国家在半导体行业优势明显下降。

1995年,我国正式启动了“909工程”,一是建立了8英寸晶圆厂商(华虹微电子)、二啊积极推动面向市场经济的集成电路企业发展,在追求先进制造工艺的同事,兼顾市场需求,形成民用市场的竞争力;

2000年,我国国务院签发18号文件,加大对集成电路产业的扶持力度,主要集中在制造业;

2006年,我国推出“国家重大科技专项”,“01专项”主要面向核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品;“02专项”面向超大规模集成电路制造装备和成套工艺;

2009年,国家“核高基”重大专项正式实施;

2011年,《关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》正式出台。

3、2014年至今

2014年,国家看到了半导体人才不足所导致的种种问题,正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》,正式成立“国家集成电路产业发展投资基金”,后续推出的政策分为打造本土芯片先进产线和人才培养体系。

需要注意的是:近年来,中国半导体政策变化面临着多种因素:集成电路制造技术千金速度明显放缓、美国全面限制中国大陆半导体产业发展、新冠疫情在全球范围内肆意传播,美国打压是重心,集成电路制造技术千金速度明显放缓是产业背景和基础,而新冠疫情是催化剂。

因此,我国在半导体行业高歌猛进,取得了相当多的成就,如三大存储芯片IDM先后成立且成果明显,实现了32层3D NAND闪存量产、国内厂商也开始做到了7nm先进制程芯片,但由于美国增幅的干预和打压,这些厂商将会取得更厉害的成绩。                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                   

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