​PCB布线工艺设计的原则及EMC措施（下）

由于之前我们更新了《PCB布线工艺设计的原则及EMC措施（上）》，接下来是更新下篇，希望能帮到小伙伴们，更好地成为优秀的电子工程师。

3、布局方式

采用交互式布局和自动布局相结合的布局方式，布局方式可分为两种，分别是自动布局和交互式布局，在自动布线之前，可用交互式预先对要求进行比较严格的线进行布局，完成对特殊元件的布局以后，对全部元件进行布局，主要遵循以下原则：

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均有、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数，一般电路应尽可能使元器件平行排列，这样，不但美观而且装焊容易，易于批量生产。

④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm，电路板的最佳形状为矩形，长宽比应是3：2或4：3，电路板尺寸大于200*150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

4、电源和接地线处理的基本原则

由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取一：些措施降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。方法有如下儿种：

①电源、地线之间加上去耦电容。单单一个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。通常在电源输入的地方放置一个1~10μF的旁路电容，在每一个元器件的电源脚和地线脚之间放置一个0.01~0.1μF的电容。旁路电容起着滤波器的作用，放置在板上电源和地之间的大电容(10μF)是为了滤除板上产生的低频噪声(如50/60Hz 的工频噪声)。板上工作的元器件产生的噪声通常在100MHz或更高的频率范围内产生谐振，所以放置在每一个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容一般较小(约0.1μ F)。最好是将电容放在板子的另一面，直接在元件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。

②尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2 ~0.3mm，最细宽度可达0.05~0.07mm，电源线为1.2~2.5mm，用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。做成多层板，电源，地线各占用一层。

③依据数字地与模拟地分开的原则。若线路板上既有数字逻辑电路和又有模拟线性是中，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构成闭环路。