【电子概念100问】第031问 BGA过孔的阻焊设计有什么原则?
答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。
运放电源为什么有的时候上下都加,有的时候只加一端就行
类似这样的
下面接地了,也算加了?
一个正电压,一个负电压
请问可以设置成中文的吗?[CQ:face,id=18]
大佬们 双层板的铺铜怎么处理的
请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘请问下大家 AD做异形焊盘 图形转换来的铜箔还需要跟放在上面的焊盘进行操作吗 比如是否需要像PADS的一样进行关联呢 貌似那样的话不是一个整体的焊盘