芯片是电子产品的核心部件，它的存在可牵制着所有电子行业的发展，加上科技迭代更新，电子产品层出不穷，可以说没有芯片就没有电子产品。零基础学IC？选择凡亿教育！>>高速信号与IC芯片、IC&SIP芯片封装设计与信号众所周知，全球上拥有高端芯片制

通信协议介绍众所周知通信协议就是一种数据传输的协议规范，从软硬件层面可以分为硬件层通信协议和软件层通信协议。为了更加形象的理解软硬件层面的通信协议，我们将通信比作交通，通信的硬件层协议比作各国的公路标准，各国的公路标准类似于不同的硬件层协议

答：我们在设计完成之后，需要对元器件的编号进行调整，然后在PCB进行生产的时候，印刷在PCB板上，方便调试。为了使印刷的字符清晰可见，我们一般推荐使用的字体大小如下所示：

在设计PCB的时候，为了满足各项设计要求的原因，我们需要设置很多的约束规则，然后设计完成之后，去进行DRC检查。DRC检查就是检查我们的PCB设计是否满足所设置的规则，常见的DRC检查有开路，短路，间距等等规则约束。

您的物联网业务已经启动并运行。恭喜您!许多初创公司在创业初期就失败了——在高度动态和竞争激烈的物联网领域成功运营当然值得称赞。但是，现在您想把业务提升到一个新的水平，扩大并成长。那么接下来该怎么做？以下是我们的中肯建议。选择您的战略业务增长

答：我们在使用Allegro软件进行PCB设计时，铺的铜皮都是动态或者是静态的铜皮，当打开Etch的时候，所有的走线跟铜皮都是同时显示的，如图5-130所示，在Allegro软件中是否可以隐藏铜皮呢，只显示走线呢，答案是可以的，具体操作如下：

答：在将网表导入到PCB的过程中，常会由于带通孔的PCB封装内的焊盘中Flash在相应的路径中找不到，而导致导网表报错，报错内容及提示如图4-93所示： 图4-93  错误提示示意图根据图4-93所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时报错的器封装名是CON2X5_2P54M。Ø PCB封装中焊盘名为PAD100SQR165THR的焊盘不能被完整提取到，原因是在设置的库路径下找不到名为THR100X165C150X180X040的Flash。对于此

AD如何进行点到点距离的测量？

数据仓库是用于结构化和半结构化数据的商业智能分析和报告的企业系统。随着我们周围的几乎所有事物都成为数据源，事实证明，传统数据仓库要支持如此快速变化的海量数据是一个相当大的挑战。那么，数据仓库是否已经成为过去式了呢？来自各种来源的大量数据集合

上半年，道氏技术新能源锂电池材料业务实现营收6.99亿元，毛利率为16.03%，同比增长4.6%，表明其锂电材料产品盈利能力得到改善。