去耦电容和旁路电容

自Intel 12代酷睿处理器问世以来，因全面支持PCle5.0协议和引入DDR5内存协议，而备受关注，这也宣告者内存更新换代的时代即将来临，DDR3和DDR4将连续走上舞台的落幕。凡亿教育DDR产品开发课程如下：>>Allegro 8层D

答：PCB设计中常用的存储器有如下几种：Ø SDRAM，Synchronous Dynamic Random Access Memory（同步动态随机存储器）的简称，SDRAM采用3.3v工作电压，带宽64位，SDRAM将CPU与RAM通过一个相同的时钟锁在一起，使RAM和CPU能够共享一个时钟周期，以相同的速度同步工作，与 EDO内存相比速度能提高50%；Ø DDR， Dual Data Rate双倍速率同步动态随机存储器,严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称

工程师在设计电子产品时，往往会采取EMC测试项目来检测电子产品的电磁兼容性（EMC）问题，而EMC测试大致上分为两大类，分别是电磁干扰方向和电磁敏感方向，相对于电磁干扰，电磁敏感却鲜为人知，今天我们将以电磁敏感测试为主，重点谈谈。一般来说，