整车信息安全技术关乎个人、社会、国家安全，部署整车信息安全防护技术是构建汽车安全免疫能力必由之路。100TOPS以上车规级计算芯片2022年量产装车1、大算力车规级计算芯片是高度自动驾驶汽车“大脑”的核心部件：随着汽车智能化网联化水平不断提

​ 我们平时在进行原理图设计的时候，想要去移动一下某个元件的位置，但是一移动这个元件，那么它所连接的走线也会跟着一起移动。

做PCB设计时线宽、线距规则设置多大比较好

几十年来，虚拟世界的巨大潜力只存在于科幻小说的页面中。如今，“元宇宙”是科技界最热门的词汇之一，并且受到从加密货币和游戏到社交媒体等行业的软件和游戏开发人员的热情欢迎。区块链元宇宙已成为一种非常真实的现象，其中包含许多蓬勃发展的平台以及越来

在PCB封装中，出现以下情况需要画Keepout层，一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。

答：我们在PCB设计完成之后，都需要对整板铺地铜处理，然后在铺的地铜上面放置地过孔，但是有这样一个现象，相同的地过孔放重叠了，并不会产生DRC错误，我们应该如何设置，才可以让相同网络的重叠过孔产生DRC错误呢，这里讲解一下，具体操作如下所示：

第一步：创建好了封装之后，在SCH Library界面下面点击选择编辑命令。如图1所示图1第二步：点击编辑命令以后弹出原件编辑属性框，如图2所示点击“Parameters--Add--Footprint”图2第三步：点击以后，弹出一个对话框

答：由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，浸锡工艺极具有发展前景。但是以前的PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。浸锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得浸锡具有和热风整平一样的好的可焊性而没有热风整平令人头痛的平坦性问题；浸锡也没有化学镀镍/浸金金属间的扩散问题——铜

以AM33XX为实例的OMAP的电源管理功能-本系列文章将分析Linux对于OMAP的电源管理功能，以AM33XX作为实例（目前的硬件平台先主要关注AM335xStarterKit开发板），在必要时穿插其他相关内容。

众所周知，晶圆代工厂是芯片制造供应链中必不可少的部分，而全球主流的晶圆代工厂主要以中国台湾的台积电、联电等和韩国的三星、美国的Intel、中国的中芯国际等为主，近年来热衷于兴办高科技产业的印度也要加入晶圆代工厂领域分杯羹。不会达芬奇开发板？