这芯片加密过了,tina仿不了pspice,没办法用orcad

提问于
2020-03-06 14:00

这芯片加密过了,tina仿不了pspice,没办法用orcad
[CQ:face,id=9][CQ:face,id=9]

551 0 0

0 个回答

推荐问题

更多

差分走线出现网格线这种情况怎么关闭?请问走线出现这种情况怎么关闭?

Altium/Protel

封装的圆弧缺口怎么画出来

2020-02-27 22:57

那个缺口怎么画出来

大佬求教

在金属贴片中心刻蚀方形槽为什么可以提高阻抗匹配?

你可能感兴趣的文章

更多
华为芯片堆叠技术专利公开!或有望度过芯片难关

华为芯片堆叠技术专利公开!或有望度过芯片难关

近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示,该芯片堆叠封装包括:

2022-04-11 15:42
浏览数270

【电子概念100问】第039问 PCB板卡为什么要倒角,应该这么倒角?

PCB板卡为什么要倒角,应该这么倒角?答:当PCB板卡为矩形时,我们需要对PCB的四个角进行倒角处理,其好处如下:l 防止PCB板传送过程中磨损;l 当四个角都是直角的时候,容易划伤手;l 防止PCB板在传送轨道上卡板。一般我们在倒角的时候,把PCB板卡的四个角倒角成四个圆角或者是45°的斜角,倒斜角与圆角如图1-32跟图1-33所示。 图1-32  倒斜角示意图 图1-33 倒圆角示意图

2020-12-25 10:58
浏览数1411
LTCC技术和产业分析

LTCC技术和产业分析

低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术,是将低温烧结陶瓷粉制

2022-09-03 09:45
浏览数62
DRAM内存现货价格暴跌,库存积压严重

DRAM内存现货价格暴跌,库存积压严重

2022年或许是DRAM内存多灾多难的一年,不仅迎来价格暴跌现象,还迎来了库存积压严重现象。毫不夸张地说,今年是DRAM内存大降价的一年。据市场调研机构数据报告显示,受到用户需求下滑影响,DRAM的价格在近两个月内严重下滑,下滑幅度将近20

2022-08-06 10:35
浏览数141