近日，国家知识产权局官网公开的信息显示，华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利文件显示，该芯片堆叠封装包括：

PCB板卡为什么要倒角，应该这么倒角？答：当PCB板卡为矩形时，我们需要对PCB的四个角进行倒角处理，其好处如下：l 防止PCB板传送过程中磨损；l 当四个角都是直角的时候，容易划伤手；l 防止PCB板在传送轨道上卡板。一般我们在倒角的时候，把PCB板卡的四个角倒角成四个圆角或者是45°的斜角，倒斜角与圆角如图1-32跟图1-33所示。 图1-32  倒斜角示意图 图1-33 倒圆角示意图

低温共烧陶瓷技术（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。LTCC技术是于1982年休斯公司开发的新型材料技术，是将低温烧结陶瓷粉制

2022年或许是DRAM内存多灾多难的一年，不仅迎来价格暴跌现象，还迎来了库存积压严重现象。毫不夸张地说，今年是DRAM内存大降价的一年。据市场调研机构数据报告显示，受到用户需求下滑影响，DRAM的价格在近两个月内严重下滑，下滑幅度将近20