大部分电子工程师需要学习许多硬件知识，其中包括FPGA和单片机，不同的硬件有不同的用法和特点，FPGA和单片机是工程师日常生活中经常接触的硬件，需要熟悉它们的用法和特点、区别。今天将详谈FPGA和单片机的基础知识，分享它们的区别。快速进阶学

嵌入式培训要多久？周期最短的学习方法，一般都是4个月，看上去都不是很难，想要走上人生巅峰无非就是努力。不过就目前的嵌入式人才市场来看，更多的是初级的嵌入式开发人才，所以现在多是通过参加一定的嵌入式培训后然后再在工作中不断的学习积累，一步步成长起来的大神，可以算是捷径了

​19高版本的高版本的钻孔对盲埋孔Drill pair 的设置改成了我们的Definition。 盲埋孔如何放置呢？

电子工程师通常要对印刷电路板（PCB）进行组装操作，而灌封是PCB线路板组装的最后一道工序，只有PCB灌封成功，PCB组装才真正的完成，灌封后的PCB电路板可以防水、防尘、防化学侵蚀，防振动和冲击等，也能提高其的电气绝缘和散热性能。布局布线

开关电源PCB布线原理图分析-控制电路的调制输出：模拟信号，不要在开关管下走长线，远离大电流的电源和地等区域。

答：在上述的问答中，我们对所有的区域的含义进行了详细的描述，下面我们讲述下在PCB设计中对一些常用的布局布线区域进行设置，首先在绘制好板框的情况下，我们以Route Keepin为例，然后运用z-copy命令进行设置，具体的操作如下：

有时候我们在设计中需要用到邮票孔，PCB邮票孔是板边或拼板时用到的一种方便分板的方法

PCB设计中的20H原则，是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传，一般情况下在PCB设计的时候把电源层比地层内缩1mm基本上就可以满足20H的原则。那在PADS​ Layout软件当中怎么来设置内电层内缩？

Altium Designer完整PCB工程的创建在Altium Designer中，工程是单个文件、相互之间的关联和设计的相关设置的集合体，所有文件集合在一个工程下，方便设计时对其集中管理。游离于工程之外的文件称为“Free Docume

答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内