答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

AD19Gerber failed to match all shapes解决办法

答：1）Designator：是元件位号，这个是一定要有的，在原理图上显示出来，方便查找和设计。比如填C1，在PCB上一般要求丝印出来。出生产资料的时候，这个不管制板还是贴焊，板厂都会确认的。2）Description:器件的资料，一些描述，比如这个器件是什么作用，是什么器件，是什么封装的等等。

随着大功率电力电子设备和无线通信设备的广泛应用，微电子器件的尺寸在急剧缩小，这也造成该器件的电压越来越低，促使电磁干扰（EMI）问题的处理变得更加棘手，解决EMI问题需要先了解EMI的产生原理及传播途径。1、EMI的产生原理电器和电子设备工