COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。如果裸芯片直接暴露在空气中，易受污染或人为损坏，影响或破坏芯片功能，于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

原理图多通道ROOM命名方式的选择

在我们设计完原理图模板之后，对于其原理图模板也进行了保存。我们就需要对于其模板的调用了，我们应该怎么将这个模板应用到我们的原理图中来，这样的一个操作过程又是怎么样的？

AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题？

答：我们的封装库做好以后，在绘制原理图时，需要先添加我们的封装库，才可以调用封装库中的元器件，添加的方法如下：第一步，打开原理图绘制页面的其中的一页，点击菜单Place-Part，或者按快捷键P，弹出放置元器件的界面，如图2-75所示； 图2-75放置元器件示意图第二步，在原理图绘制右侧会出现放置元器件的窗口，在Libraries界面点击添加元器件库，如图2-76所示，然后选择元器件库的路径，添加所需要的元器件库即可。 图2-76添加元器件库示意图

常用滤波器我们分为高通滤波器，低通滤波器，带阻滤波器，带通滤波器，而这四种滤波器就是我们常说的有源滤波电路。我们看下这个低通滤波器的原理。

在高速PCB电路设计过程中，经常会遇到信号完整性问题，导致信号传输质量不佳甚至出错。那么如何区分高速信号和普通信号呢?很多人觉得信号频率高的就是高速信号，实则不然。我们知道任何信号都可以由正弦信号的N次谐波来表示，而信号的最高频率或者信号带宽才是衡量信号是否是高速信号的标准。在高速PCB电路设计过程中，经常会遇到信号完整性问题，导致信号传输质量不佳甚至出错

芯片设计，某种程度上越来越同质化。设计软件，无非是那两三家EDA公司，工艺，无非那几个晶圆厂。IP，例如cpu，主要是ARM core。用到的库，也基本上都是由晶圆厂推荐或者提供。如果是拼算法，拼生态，我们的竞争力和美西方还有一定的差距。目

Wi-Fi被当代年轻人奉为“20世纪最伟大的发明”，已成为当下人们生活离不开的科技产品，也是电子设备接入网络的主流方式之一。学习USB WiFi效率低下？学习时间难以挑战？来看《USB WiFi网卡视频教程》近年来，Wi-Fi技术迭代更新，

Allegro的全称是Cadence Allegro PCB Designer，是Cadence公司推出的一套完整的、高性能印制电路板设计套件。它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段进行定义、管理和验证关键的高速信号，并能抓住今天最具挑战性的设计问题。Allegro印制电路板设计提高了PCB设计效率和缩短设计周期，让您的产品尽快进入量产。Allegro是我们目前高速PCB设计中使用最多的工具。