答：背钻其实就是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如12层板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后陈铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以PCB厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长

答：我们通常所说的π型滤波，指的是π型滤波电路，如图1-40所示，L1、C1、C2共同构成的典型的LC的滤波回路，其中电感L1可以用电阻来进行替换。

在本征半导体中掺入某些微量的杂质，就会使半导体的导电性能发生显著变化。其原因是掺杂半导体的某种载流子浓度大大增加。

众所周知，芯片行业存在一个定理，那就是摩尔定律，主要内容是集成电路上可容纳的晶体管数目在大约每18个月便会增加一倍。掌握FPGA/IC工程师需要的核心技能，来凡亿教育！>>《基于VIVADO平台的FPGA时序约束教程》随着技术的提升和原材料

任何注入到系统中的电流最终都要回到源端。因此，信号不仅仅是在信号线上传播，同时也是在参考平面上传播，如下图所示。所以保持参考平面的完整和低阻抗，与保持信号线的完整和低阻抗对系统同样重要。

1、MCU的选择选择MCU时要考虑MCU所能够完成的功能、MCU的价格、功耗、供电电压、I/O口电平、管脚数目以及MCU的封装等因素。MCU的功耗可以从其电气性能参数中查到。供电电压有5V、3.3V以及1.8V超低电压供电模式。为了能合理分配MCU的I/O资源，在MCU选型时可绘制一张引脚分配表，供以后的设计使用。2、电源考虑嵌入式系统对电源的需求，例如嵌入式系统需要几种电源

谷歌的Android系统和苹果的iOS占据着99.99%全球智能手机市场份额，垄断时期高达十几年，但这局势将被打破，这破局者是华为独立自主研发的鸿蒙系统。“鸿蒙”来源于中国古代深化股数，寓意为上古时期世界还是一团混沌的元气，没有天地之分，后

正极材料是锂离子电池关键部分，必须满足容量高、稳定性强以及毒性低等要求。与其它正极材料相比，LiFePO4电极材料具有许多优点，比如理论比容量较高、工作电压稳定、结构稳定、循环性好、原料成本低和环境友好等。

在每一个超过500 MHz的高速设计中，连接介质，或连接到模具上的电线，都会给信号带来延迟。这种在设备中的延迟称为引脚延迟.即使从设计和PCB的角度来看，两个设备是完全兼容的，不同设备的封装延迟时间也会不同，所以它们需要考虑Pins信息。

市场上的锂离子电池主要分为三类，分别是方形锂电池、圆柱形锂电池和软包锂电池。其中方形锂电池和圆柱形锂电池外壳是采用铝合金、不锈钢等硬壳制作，而软包锂电池的外壳是采用铝塑膜制作，这也是他们的本质区别。电子工程师梦工厂，选择凡亿教育《功分器/天