答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

蓄电池设备的使用注意事项-蓄电池作为带电商品，其设备工人应通过特定的操练，在设备进程中，应摘下身上的悉数金属器材（包含手表和戒指），运用绝缘东西，代号防护眼镜和橡胶手套，澄清电路极性，不熬简略操作或断开在线电路。

答：一般来说，常见的PCB表面处理工艺有如下几种：热风整平, hot air solder leveling，也就是我们常说的喷锡（Hasl）、有机涂覆(OSP)、化学镀镍/浸金（化学沉金）、浸银（沉银）、浸锡（沉锡）、电镀镍金、化学镀钯。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或者电气性能。由于自然界的铜在空气当中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对表面的铜做其它的处理，这个处理的过程，我们就称之为PCB表面处理工艺。表面的铜以氧化物的形式存在，虽然我们在后续的

光模块在工作的时候受温度的影响比较大，如果光模块的工作温度过高或者过低，一般会出现光功率会下降，灵敏度变低，眼图变差的情况，严重时会使得通信数据出现错误，因为光模块的温度不在正常范围内就会报警，显示光模块处在不良状况下，交换机会停止发送数据