答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示

答：我们在Allegro软件中，新建的PCB文件，默认的模板都是只有两层，TOP层跟BOTTOM层，但是我们在实际的电子设计中，是有多层板的，比如4层、6层、8层，我们在PCB中如何添加层叠呢，具体的操作步骤如下所示：

如果您比较蓝牙和 WiFi，它们有什么相似之处以及它们有何不同？ 为了回答这个问题，想象一个没有这些技术的世界。这将是一个连接多个设备的无尽电线的世界，耗时的拨号连接，缓慢加载的网页，以及似乎永远需要下载的世界。在我们这个互联互通的世界里，

​答：图像元素的放置，更加形象的描述了元件的相关信息，在绘制过程中可以进一步增加可读性，我们可以按照如下步骤完成图像元素的添加

嵌入式培训课程内容应该是那些想要参加嵌入式培训​的学员一直关心的话题，如果你想要深入学习嵌入式，首先应该了解相关的课程内容，今天小编给大家总结了一些嵌入式课程相关内容，看看具体的课程学习内容有哪些? 1.嵌入式C语言：C语言是嵌入式领域中重要也是主要的编程语言，通过大量编程实例重点来理解C语言的基础编程以及高级编程知识。 2.Linux基础：Linux操作系统的概念、安装方法，都可以详细了解下Linux下的目录结构、基本命令、编辑器VI、编译器GCC，调试器GDB和 Make 项目管理工具。

众所周知，晶体管是每个芯片最基本的组成单元，而芯片设计是个由小到大的过程，几个晶体管组成逻辑门、几个逻辑门组成寄存器/组合电路、很多的寄存器和组合电路组成运算电路、控制电路、存储电路等，很多电路组成通信计算模块，这些模块经过一定组合最终形成

答：过孔，也叫金属化孔。在双面板和多层板中，为连通各层之间的印制导线，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔，即过孔。过孔的实质呢，其实就是一个通孔的焊盘，有外径和内径，我们可以从图1-48所示的过孔的padstack剖析图来看下，通孔的焊盘在Allegro软件中所包含的元素。 图1-48 通孔焊盘剖析图Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘。Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊

智利计划建设集风能、太阳能和储能混合动力于一体的发电站-总部位于圣地亚哥的电力公司AES Gener在为其计划中的862.5MW风能+太阳能+储能混合动力Parque TerraEnergía可再生能源项目提交了环境影响声明之后，为智利发展庞大的混合可再生能源项目迈出了重要的一步。

AD19中同封装的焊盘报错怎么办？

英飞凌OptiMOS?源极底置功率MOSFET系列新添PQFN封装的40 V装置-OptiMOS SD 40 V低电压功率 MOSFET 提供两种版本：标准版和中央栅极版。中央栅极版针对多部装置并联作业进行了优化。