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在我们进行高速pcb设计的时候，我们会遇到高度集成的BGA芯片，关于BGA的拉线打孔我们是如何去做的呢，对于一些简单的的BGA我们通常手工去拉线和打孔，但是对于一些管脚上千个的大BGA，显然手工拉线打孔是不现实的，其实我们Altium Designer软件集成了BGA自动扇出走线的功能，我们可以利用这个功能大大提高扇孔效率。现实设计当中很多学员无法扇出一个BGA的走线和打孔，是什么原因呢，我们借此视频也给大家讲述了相关的一些扇孔注意事项。
毫无疑问，ARM和x86两大巨头瓜分着全球处理器架构市场，而RISC-V自从问世以来，以高度的自由开放价格低的特点被视为有望与ARM、x86竞争，受到多家企业的追捧。越来越多的国家及企业开始认可RISC-V。作为全球大型科技公司之一，苹果一
数据线等长需要满足3W规则2.地址线也需要满足3W规则3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.电感所在层的内部需要挖空处理5.座子需要放置在板边6.器件摆放不要遮住一脚标识7.注意过孔需要盖油处理10.DDR的VREF
晶振下面尽量不要走线2.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一3.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.注意等长线之间需要满足3W规则6.走线尽量不要有直角，此处需要优
差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则，后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短，后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线，后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖
液位变送器可以精准地测量液体或气体的高度或压力，帮助工业生产过程保持稳定和安全。无论是在化工、石油、制药还是食品行业，液位变送器都扮演着不可或缺的角色。文将围绕液位变送器的工作原理及选型原则进行详细介绍。一、液位变送器的工作原理液位变送器的
在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。
1 概述1.1 1553B数据总线特性MIL-STD-1553B数据总线可确保数据的高度安全和信号的完整性，而且具有轻量化，节省空间，更好的稳定性和简化电子设备的检测等优点，已在各种电子设备中广泛使用。1.2 国内1553B数据总线生产厂现状1)国内1553B数据总线朿生产起步晚，线缆和终端电连接器
答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示： 图4-100 无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度 X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度
整车信息安全技术关乎个人、社会、国家安全，部署整车信息安全防护技术是构建汽车安全免疫能力必由之路。100TOPS以上车规级计算芯片2022年量产装车1、大算力车规级计算芯片是高度自动驾驶汽车“大脑”的核心部件：随着汽车智能化网联化水平不断提
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