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AD 如何设置区域规则?
区域规则设置是针对某个区域来设置规则,为了满足设计阻抗和工艺能力的要求,需要对个别区域设置特殊规则的线宽走线或者间距或者过孔大小等,这个时候可以对这个区域进行特殊规则设置,常用于各类不同pitch间距的BGA。
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点击“绘图工具栏”图标,在“Decal Wizard”界面选择BGA/PGA选项,参数设置可参考图页内值设置,如图5-202所示。图5-202 BGA封装“Decal Wizard”设置2)设置完成点击“确定”按钮会自动生成BGA封装,如图
BGA是一种芯片封装的类型,英文 (Ball Grid Array)的简称,封装引脚为球状栅格阵列在封装底部,引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案,由此命名为BGA。主板控制芯片诸多采用此类 封装技术 ,采用BGA技术封装的内存,可以使
为了使这个问题明确解释的较为清楚,将从以下两个方面分别阐述:1)过孔为什么不能打在焊盘上?2)什么情况下过孔能打在焊盘上?早期在进行PCB设计时是不允许BGA焊盘上有过孔的,主要原因怕漏锡导致焊盘上锡膏不足,从而在器件焊接时导致器件虚焊,脱
对于BGA扇孔,同样过孔不宜打在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便,随意挪动BGA里面的过孔的位置,甚至打在焊盘上面,从而造成BGA区域过孔不规则,易造成后期焊接虚焊的问题,同样可能破坏平面完整性。