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1.器件摆放重叠，应保持一定间距2.差分对内等长错误3.时钟线需要包地打孔处理4.多处飞线没有连接5.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围6.差分没有建立对内等长规则，差分对内
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产品品牌：永嘉微电/VINKA产品型号：VK1S56D封装形式：SSOP24(脚位间距：0.635mm)产品年份：新年份概述：VK1S56D SSOP24是一个点阵式存储映射的LCD驱动器，可支持最大56点（14SEGx4COM）的LCD屏
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文章
高速PCB设计指南之三
高速PCB设计指南之三第一篇 改进电路设计规程提高可测试性 随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大
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01行行出人才，一个企业哪个岗位不重要▶手工焊接工，我见识过所谓“2X经验的强大焊接师傅”，接触下来后发现...我一万金油型研发人员，平时不轻易动烙铁，都能仅靠一把烙铁手焊0.5mm间距TQFP，DFN等封装IC，此外手焊BGA都玩过。而人家焊了一辈子插件，和我来句：“以后不要用贴片，不方便量产”，
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晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
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我们在根据PCB板的要求，在规则编辑器里面加入了很多对应的规则。比如:间距规则，线宽规则，短路等都是非常重要的电气规则规则，及其重要性是非常重要。
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