- 全部
- 默认排序
1.差分换层在旁边需要打回流地过孔2.差分对需要对内等长,差分出焊盘应尽快耦合3.信号线需要保持3w间距规则4.存在开路没有连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
层叠一般都是双数,一般是4层,6层增加,高速信号都需要有完整的参考平面的2.差分走线注意要满足差分间距要求3.CC1和CC2属于重要信号管脚,走线需要加粗处理,ESD器件尽量靠近管脚摆放4.存在多处开路报错5.差分注意能顶层连通的就不用打孔
个别器件注意整体对齐:注意等长线之间需要满足3W间距原则:没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W:差分对内等长误差为5MIL:其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。
晶振走内差分需要再优化一下2.模拟信号走一字型布局,没空间就调整旁边的器件和走线3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm,贴片器件建议离定位孔远一下可以参考一下此图4.地址线,控制线和时钟信号未创建等长组进行等长5.此处走线能拉直尽量
什么叫做PCB封装,它的分类一般有哪些呢? 答:PCB封装就是把实际的电子元器件,芯片等的各种参数(比如元器件的大小,长宽,直插,贴片,焊盘的大小,管脚的长宽,管脚的间距等)用图形方式表现出来,以便可以在画pcb图时进行调用
USB走线控制90R,走线宽度6mil,中心间距12mil,这是我目前用的,这样是不是不符合3W了? 是不是要重新用SI9000计算一个符合90R同时符合3W的线宽和间距呢?
注意器件摆放不要干涉,贴片器件尽量离座子1.5mm2.走线需要优化一下3.差分走线不满足间距要求4.打孔要打在ESD器件前面5.器件摆放尽量中心对齐处理,更美观6.差分锯齿状等长不能超过线距的两倍7.注意差分出线要尽量耦合8.USB差分对内
我们在进行PCB设计的时候,最后我们需要去进行DRC的检查,检查完成之后会出现各种总各样的报错,当然其中常见的间距报错,规则报错我们都知道怎么更改,也能看懂大概的意思。可以有时候碰到一些比较少见的报错,就会不知道这个报错的原因是什么 了。比如今天要讲解的DRC报错中的“Isolated copper:Split pllane....”的报错,为了方便大家了解这项报错,我们找到了素材图片如下: