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差分线对内等长误差5mil，同一组差分误差5mil规则要分开进行设置，后期自己处理一下2.焊盘出线不要走直角3.差分对内等长尽量在不耦合处进行等长4.注意器件摆放不要超出板框5.差分走线要耦合走，后期自己优化一下6.后期自己在地平面铺铜，把
走线尽量不要从器件中心穿，间距太近，后期容易造成短路2.USB 5V供电，电容先大后小摆放3.数据线之间等长需要满足3W间距4.注意过孔不要上焊盘，差分出线要尽量耦合5.差分走线不满足阻抗线宽，对内等长凸起高度不能超过线距的两倍6.WIFI
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足2.网口差差分外，其他信号需要加粗到20mil3.差分线可以在优化一下4.滤波电容靠近管脚摆放，器件可以放底层5.走线与焊盘同宽，拉出来再进行加粗6.晶
铺铜尽量包住焊盘，容易造成开路2.此处可以加宽一下铜皮，尽可能的保证载流3.滤波电容尽量靠近管脚放置4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.打孔尽量对齐处理6.走线尽量拉直以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。
答：我们在进行PCB设计过程中，总会遇到这种问题，就是PCB文件之间的转换文件，从中提取封装或者查看走线等等，所以，这里我们讲解一下pads的文件如何导入到allegro软件中，具体的操作步骤如下所示：
答：我们在使用Allegro进行PCB的绘制时，有时候需要将整个模块放置到背面去，也就是进行镜像，镜像的不仅仅是器件，还有走线、过孔等元素，这里我们就介绍一下，在Allegro软件如何将一个做好的模块，整体镜像到另一面，具体操作如下：
答：我们在PCB布线的时候，特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候，我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间，这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整，很难调整到正中心，如图5-209所示，
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