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在PCB设计和制造领域中,正片和负片是极为常见的工作流程,它们在成本、设计结构、学习方向等多方面存在很大的差异,今天来看看PCB正片和负片哪个更好?1、成本对比正片 PCB:正片PCB的制造通常需要一块裸板(bare board),然后在其
什么是正片,什么是负片,在PCB设计当中又如何去设计,是基于什么情况用正片和负片呢,他们各有什么优缺点,此微视频来告诉你,下次不会用错了
注意4层板不需要用埋盲孔2.反馈信号需要加粗到10mil,注意焊盘出线规范3.注意变压器负片层挖空处理,地分割注意规范4.注意丝印调整尽量不要干涉器件丝印以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访
在印刷电路板制造贵重,正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺,为电路提供正向/负向逻辑设计,确保PCB后续工艺的顺利进行,但很多工程师不太清楚它们的作用及区别,下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么?正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留
注意差分走线,此处的右边调整为左边形式走线:注意地网络顶层也没铺铜,GND层也没有进行负片分割,需要重新设计:PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜,建议重新设计下:电源跟地都没有处理。TX RX没有设置MGROUP等长:差分需要对
跨接器件旁边尽量多打地过孔,两个铜皮的间距最少1mm2.出现瓶颈区域,后期自己把铜皮调整一下3.差分对内等长误差5mil4.数据线等长误差100mil,不是1000mil,有好几处误差设置有问题,后期自己更改一下5.变压器要所有层挖空,负片
在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。