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答:有些PCB封装里,有部分管脚是没有Pin_number的,一般这些管脚是固定的非金属化孔或者其他没有信号的焊盘,如图4-106所示: 图4-106 封装没有管脚示意图可按以下步骤添加此类管脚,点击Layout-Pins,进入焊盘添加界面,选择Mechanical选项,然后选择要放置的焊盘,设置好放置的焊盘数量及其间距等内容,即可放置无Pin_number的到封装中,如图4-107所示。 图4-107 设置机械管脚示意图
答:在导网表时,如果碰到有缺失Flash的报错,而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过,我们可以从另一个PCB中调用,具体的步骤如下:第一步,打开PCB,点击File-Export-Libraries…,在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项,设置好导出的文件夹路径,点击Export导出,如图4-111所示;
答:在制作封装时,建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了,生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别,字体过大需要很大的PCB板空间放置,不利于设计,如表4-2所示:线宽字长字高42520单板器件/局部布局较密,一般不推荐用53025常规设计,推荐使用64535单板密度较小,有摆放足够空间表4-2 封装字体大小示意图
答:在PCB封装中,出现以下情况需要画Keepout层,一般绘制在Route Keepout、Via Keepout层。第一,如果Datasheet中指明了需要画Keepout层,则需要绘制Keepout层,绘制的大小按照Datasheet中指定的大小,如图4-122所示,
答:对于同一种器件,如果有几家公司使用,封装尺寸可能不一致,主要原因有以下几点。第一,产品所使用的场合不一样,验收标准不一致。一般我们生产PCB时需要选择一个验收标准,比如IPC2、国军标等,对于需要满足国军标的器件,一般做封装时其封装焊盘补偿会要大一点,因为其要求器件焊接的可靠性较高。
答:在做PCB设计时,一般需要在PCB板上添加定位孔,按照常用的螺丝尺寸大小,可放置相应尺寸的定位孔到PCB上,一般的定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表4-3所示:螺钉安装空间 &nb
答:在使用orcad绘制原理图的过程中,需要对每一个元器件进行封装的指定,否则没有指定封装,在输出网表的时,会产生错误。指定器件封装的方法如下:第一步,在orcad原理图中,双击该器件,会弹出改器件的属性框,如图4-1所示; 图4-1 元器件属性框示意图第二步,在元器件的属性框中,我们可以找到有一栏叫做PCB Footprint,这一栏就是改器件的封装名称,我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可;最后,在PCB Footprint这一栏所填写的封装名称必须与PCB建立的
答:椭圆形焊盘的Flash一般可按以下公式进行计算尺寸:B = H’ + 0.5 mmD = W’ + 0.5 mm – B
答:Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装。第一步,将Pads PCB导出ASC文件,打开PCB点击文件-导出选项,在弹出的对话框中设置好导出文件的文件夹和文件名,然后点击保存,如图4-78所示; 图4-78 导出asc文件示意图第二步,在弹出的对话框中勾选所有内容,格式中选择PADS Layout V2007选项,然后点击确定,就能生成ASC文件,
答:一般来说,针对于Allegro软件,完整的封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含:沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符,装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中,必须注意的是,下面几项是必须包含的:Ø 焊盘(包括阻焊、孔径等内容);Ø 丝印;Ø 装配线;Ø 位号字符;Ø&