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除芯片下方散热过孔外其他过孔盖油处理铺铜走线尽量避免直角锐角焊盘出线避免长边出线四角出线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co
还存在开路报错，自己检查修改下：电感当前层的内部注意放置挖空区域：注意主干道器件需要整体中心对齐，都没 对齐：根据电流输出方向，电容按照先大后小的顺序布局，布局有问题：器件丝印位号没有放置整齐，要不在板外，要不就丝印重叠或者丝印覆盖焊盘了，
还存在飞线，网络没有连接完全：12V电源信号都没有连接上：铺铜尽量不要直角，钝角铺铜，优化下：电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域：此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线，不能直接从中心拉下来：此处还都是短路报错，自己检查下：除了IC焊盘上的过孔开
器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置不要任意角度铺铜，铜皮任意角度的斜边全是毛刺铺铜尽量避免直角锐角要求单点接地电容离芯片管脚太远，器件应靠近对应管脚放置，连接线尽量缩短焊盘要从短边出线，避免从焊盘长边出线和四角出线以上评审报告来源
电感底部不要放置器件：可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理：DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小：LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐：走线不要直角：LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗，不要拉出很多之后再去加粗：以
此处电源信号连接15MIL满足不了载流大小，可以直接铺铜连接：输出主干道的器件注意整体中心对齐，都没有调整：配置电阻电容根本没有 注意器件整体对齐性：并且调整下布局，DCDC电源布局要么是一字型，要么L型，不然布线都不方便：电源主干道的铜皮
电感底部不能放置器件，以及走线，自己优化吧电感下面的器件塞到芯片底部：布局需要改动。器件并未对齐，并且都干涉了：器件是需要整体的中心对齐放置。上述一致原因的布局问题：布局需要优化，中心对齐好，器件之间不要干涉。DCDC电源主干道的电容是要靠
1.dcdc需要单点接地，gnd网络需要连接到一起在芯片下打孔。2.相邻电感不能平行摆放，需要朝不同方向垂直放置。3.下面一路DCDC电源输入需要加粗，加宽载流从第一个器件输入。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了
这里有断路不要从焊盘中间出现容易出现虚焊这里相同网络的焊盘要拉出来在连接输出端电容按从大到小放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba
