机壳地以及电源地没有正片铺铜处理也没有负片分割处理，注意地是需要处理的：变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：电源层也并未处理电源 ：TX RX信号之间用GND走线隔开：RX TX没有创建等长组进行等长：差分对内等长误差为5MIL

在电子工程中，PCB的设计和制造是非常关键的，而且PCB有很多层，包括信号层、电源层、接地层和机械层，其中助焊层和阻焊层是两个非常重要的层，虽然字眼很相似，但功能及应用有很大的区别，下面随凡小亿一起来看看吧！1、助焊层助焊层英文名是Sold

顶层大GND铜皮没有网络，多处孤岛铜皮靠近管脚放置，走线或铺铜直接连接到引脚不要接到电源层多处过孔没有网络，造成天线报错走线到过孔距离太近rx、tx分别建立等长组控100mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

AD版本是16学习B站的智能车4层板 走电源输出线路的时候在电源层走线 出现与top layer短路的情况 见截图第一个截图是电源层显示状态 走线完之后 立即自动跳回top layer层的界面最后一个图是层叠管理器里的类型 不能像教程里那样

1.注意差分走线要满足差分间距规则这个电源尽量在电源层处理，增大走线宽度线尽量走直线，不勾等长的在后边进绕蛇形电容靠近管脚摆放，一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联

数据线与地址线之间的分割线上需要打地过孔，建议150mil一个第4层数据线和地址线之间也需要添加一根地线分开2.等长存在误差报错3.有器件连接的网络要创建Xsignals进行等长4.注意电源需要再电源层处理一下，铺铜进行连接5.注意器件不要

请问AD18如何做电源层分割

大家是否观察过，有一些人绘制的PCB，在GND层和电源层会进行一定程度的内缩设计，那么大家有没有想过为什么要内缩呢。需要搞清楚这个问题，我们需要来先了解一个知识点，那就是“20H”原则：20H原则主要是为了减小电路板电磁辐射问题提出来的，在

之前我们讲了PCB叠层7大设计技巧及注意事项方面，接下来我们将谈谈后面的知识点，希望对小伙伴们有所帮助，欲看前篇可点击右侧链接《PCB叠层怎么搞？这篇文一次性全告诉你！（上）》。8、控制信号和电源层的间隔为了避免信号层和电源层之间的互相干扰

在PCB设计中，内层电源平面和地平面的设计很重要，不仅影响着电路性能，还直接关系到系统稳定性及可靠性，特别是在高速、高频信号中。那么如何针对PCB内层电源平面，地平面如何设计？1、高速信号下的地平面设计在高速信号下，为了减少信号的辐射和干扰