元器件能水平以及垂直方向放置，不要45度：不要有这种尖岬铜皮：机壳地与电路地至少满足2MM间距：差分对内等长注意参数长度值，gap需要大于等于3W：跨接器件两端都可多打地过孔：平面分割带建议加粗到20MIL：存在长度误差报错：以上评审报告来

郑老师主讲的4层板智能车课程中，为什么要将GGND区域和GND区域用分隔带分割，与数字地和模拟地的分隔有什么关系吗

建议平面层的分割带宽度至少20MIL:地址信号类的等长还存在个别信号的误差报错：误差报错的信号自己再去等长优化。建议地址跟数据线两个类之间的信号可以走一根GND信号线进行分割开：或者自己预留20MIL的宽度。整个电源平面的信号都是3.3V信

1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局，走线需要加粗，并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走，后期自己优化一下5.注意地分割，模拟地不要进去数字地里面，分割间距1

数据线与地址线之间的分割线上需要打地过孔，建议150mil一个第4层数据线和地址线之间也需要添加一根地线分开2.等长存在误差报错3.有器件连接的网络要创建Xsignals进行等长4.注意电源需要再电源层处理一下，铺铜进行连接5.注意器件不要

业界普遍认为，混合波束赋形将是工作在微波和毫米波频率的5G系统的首选架构。这种架构综合运用数字 (MIMO) 和模拟波束赋形来克服高路径损耗并提高频谱效率。如图1所示，m个数据流的组合分割到n条RF路径上以形成自由空间中的波束，故天线元件总

芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上，调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评

电容要靠近管脚摆放2.走线需要再优化一下， 可直接连接上过孔3.电容靠近管脚放置4.TX和RX之间尽量走一根地线进行分割，或者保持20mil间距5.时钟信号需要包地以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班

分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线

地分割间距最少保持1.5mm2.中间的热焊盘上尽量不要走线，后期自己更换一下走线路劲3.电源线宽尽量一致，满足载流4.走线没有连接到过孔中心，存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链