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一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：
Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；
Thermal Relief：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；
Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，负片工艺中有效；
Soldermask：阻焊层，定义阻焊的大小，规定绿油开窗大小，以便进行焊盘；
Pastemask：钢网层，定义钢网开窗大小，贴片的时候会按照钢网的位置和大小，进行锡膏涂敷。
