【原理图库创建常见问题解答50例解析】第12问 如何移除多Part元件的某个part？

答：在绘制二极管或者三极管的时候，一般需对那个小三角形区域进行绘制，三角形一般我们可以是利用多边形绘制的方式进行绘制并且通过填充的方式来实现。

串行总线的发展一共目前可以总结分为3个环节时期， 时钟并行总线：小于200MHZ，比如CPCI,PCIX，SDRAM,ISA,PIC 源同步时钟并行总线：小于3200Mbps，比如DDRr1234系列,MII,EMMC 高速串行总线：最高有56NRZ ，比如USB1/2/3/3.1/3.2,PCIE3,PCIE4,SAS3,SAS4.

答：一个完整的PCB封装是由许多不同元素组合而成的,不同的器件所需的组成元素也不同。一般来说，封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、热风焊盘、反焊盘、管脚编号（Pin Number）、管脚间距、管脚跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符、装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度。

20世纪80年代以来，数字信号处理算法和集成电路迅猛发展，虽然许多类型的信号处理已经由模拟电路转换成数字电路来实现，但是在一块芯片中，模拟电路是必不可少的。作为一个模拟电路设计师中说一下自己学习和工作中的一些心得体会。模拟电路设计比数字电路设计困难

阻抗匹配（impedance matching）信号源内阻与所接传输线的特性阻抗大小相等且相位相同，或传输线的特性阻抗与所接负载阻抗的大小相等且相位相同，分别称为传输线的输入端或输出端处于阻抗匹配状态，简称为阻抗匹配。否则，便称为阻抗失配。有时也直接叫做匹配或失配。