【原理图库创建常见问题解答50例解析】第30问 创建元件库时如何放置填充图形，并修改它的颜色？

随着电子技术飞速发展，数字期间正随着高速、低耗、微型化、高抗干扰性方向发展，这一发展趋势对印刷电路板（PCB）设计提出了很多新要求，因此，高频电路逐渐成为主流，那么针对高频电路，该如何布线？1、高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板

作为一个做设计的新手，在刚学PCB设计时，经常会由于电源通道处理不当（过孔数量打的不够、电源通道路径不够宽），而导致PCB设计不合格，生产出来的PCB报废。那么，我们在做PCB设计时电源通道处过孔需要怎么打哪个类型的？过孔数量要打多少个？

答：20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，H表示电源层与地层的距离。当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导，有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

答：单点接地，工作频率低（

在现代电子行业中，PCB作为电子产品中不可或缺的部分，被广泛应用在各种设备和电路中，作为PCB设计的重要元素，覆铜层的使用是非常重要的，可为PCB设计提供多种重要功能及优势，提高电路的性能和可靠性。在本文中我们将探讨PCB为什么使用覆铜层？