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1.多处焊盘存在飞线没有连接
2.应该在底层整版铺GND铜皮处理
3. 相邻电路大电感需要朝不同方向垂直摆放,电感下方应做铺铜挖空处理。
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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