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1.多处飞线没有处理
2.差分对内等长绕线高度过高
3.差分焊盘出线过长距离不耦合
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍差分走线不满足差分阻抗间距要求3.光口模块座子下面需要所有层挖空处理4.后期自己在电源层铺铜尽量连接差分出线方式需要再优化一下跨接地旁边可以尽量多打地过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班
答:我们在进行PCB设计之前,会将所有的封装都处理好了,但是,中间难免会有封装更迭或者是物料更改的吗,这里就需要在PCB中对相同的PCB封装进行更新,具体的操作细节,我们这里详细讲述一下,如下所示:
答:第一步,打开程序,选择File->new命令,在弹出的对话框中进行如下图设置,如图4-51所示; 图4-51 新建封装按系统模板示意图第二步,选择你需要新建的封装类型,如图4-52所示,具体参数的含义如下所示: 图4-52 选择封装模板示意图Ø DIP: Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC: Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø
答:现在市面上用的最多的是,Orcad软件绘制原理图,Allegro软件绘制PCB版图。我们现在讲解一下怎么使用Orcad软件将绘制好的原理图,输出第一方的网表,然后将第一方的网表导入到Allegro软件中,具体操作如下:
今天有小伙伴向老wu咨询了个Capture 16.6的启动异常问题,如下图所示这个问题老wu之前也有遇到过,只是当时没有找到造成该异常的真正原因,所以直接使用了重装操作系统大法解决了。今天再次面对这个启动异常的问题,老wu建议其尝试了清空Spb_data目录,卸载VC 2005运行库之后重装Cad
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