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过孔不要打在焊盘上
这里还有飞线未连接
这里gnd要铺铜
这里的走线要加粗
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c-s.w21136784-21870440400.21.5c7b5284NnAAq6&id=601258730169
差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题,自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度,建议45度7.过孔不
答:在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示:
1.dcdc需要单点接地,地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线;走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理,相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
差分换层打孔旁边要打回流地过孔布局布线未完成差分对应尽量单对包地打孔包地处理电容应按照先大后小原则放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.ta
答:在PCB设计完成后,需要导出器件物料BOM表单,以方便公司采购人员采购项目内使用到的电子元器件。可以在原理图中导出BOM,也可以在PCB中导出BOM,在PCB中导出BOM可按以下步骤进行:
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