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1、电容地信号走线需要加粗
2、过孔尺寸一般是8-16/10-20、12-22。
3、多处孤岛铜皮和尖岬铜皮
4、差分走线不耦合
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:
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在AD中新建的封装库,会自动生成一些默认的属性,如果需要添加一些特殊的属性,需要手动自己添加,添加的方法如下:第一步:打开SCH Library,选中双击器件,编辑器件的属性;弹出属性对话框,选择Description栏,对器件添加新的属性
1.底层没有铺地铜,导致多处地网路飞线没处理2.多处铺铜没有网络,多处飞线没有连接3.dcdc需要单点接地,地网络没有打孔,应在芯片下方打孔和大地铜连接4.电源没有连接,多处过孔没有网络5.地网络没有连接,6.铺铜、走线避免直角锐角7.走线
AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号,不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
AD创建元器件的时候如何添加图像
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